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orgで入手可能となる。初版は1997年9月発行，前版は2004年7月発行。
*This Safety Guideline has the option to purchase the Current document with a redline document (Current + Redline)
SEMI E119 — Mechanical Specification for Reduced-Pitch Front-Opening Box for Interfactory Transport of 300 mm Wafers
SEMI M1-1014 (technical revision)
(LCD) 用BLUに適用され，その測定は光学的領域のみを対象とする。その他の領域（電気的性質，信頼性など）については，他のSEMIスタンダードにより規定される。
G08800 - SEMI G88 - Specification for Tape Frame for 450 mm Wafer Revision:SEMI G88-0211 (Reapproved 0217) - Inactive orgで入手可能となる。初版は1997年9月発行，前版は2004年7月発行。The purpose of this Document is to standardize the specifications for 450 mm wafer tape frames used between the dicing process and the die bonding process, and also used for shipping and handling. This Standard is applicable to 450 mm wafer tape frames. This Standard documents the dimensions, characteristics, and measurement methods for 450 mm wafer tape frames. This Standard can be used as the specification sheet for tape frame upon purchasing.
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