HT007 Motherboard Layered Soldering Station For iPhone X-17 Pro Max Option:Juego de moldes HT007+X-17PM Material: PC + ABS retardante

Material: PC + ABS retardante al fuego

Estabilidad de voltaje: < 0

1 pieza x Esponja: S0354

Este juego de herramientas de reparación se diseñó principalmente para dispositivos electrónicos pequeños

Conecte la batería

HT007 Motherboard Layered Soldering Station For iPhone X-17 Pro Max Option:Juego de moldes HT007+X-17PM Material: PC + ABS retardanteEstacin de soldadura y desoldadura en capas con calentamiento de placa base inteligente WL HT007 para iPhone X 17 Pro Max. Estacin de soldadura en capas para placa base WL HT007 con mdulo de calentamiento para iPhone X 11 12 13 14 15 16 17 Pro Max para separacin de placa base y reparacin de soldadura. Caractersticas: 1. Admite voltaje de 110 V 220 V, voltaje de salida seguro 24 V CC, estacin de soldadura inteligente de alto rendimiento. 2. Admite