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本文書は，自動および手動での基板搬送についてホストが情報を知り，その役割を果たし易くするスタンダードを定義するものである。また，製造装置における材料処理を制御するために有用になることも意図としている。具体的には，以下の内容を提供する。
which is used in the semiconductor industry for the deposition of aluminium metal by vapor deposition techniques and aluminium oxide based layers by atomic layer deposition
Subramanian Lyer of UCLA
SEMI E88-0999 (first published)
The purpose of this Specification is to simplify cluster tool implementation in the fab
G06100 - SEMI G61 - Specification for Cofired Ceramic Packages StdPbc-0309 本文書は，自動および手動での基板搬送についてホストが情報を知り，その役割を果たし易くするスタンダードを定義するものである。また，製造装置における材料処理を制御するために有用になることも意図としている。具体的には，以下の内容を提供する。This specification defines the materials and acceptance criteria for high temperature, cofired ceramic packages. Referenced SEMI Standards SEMI G6 Seal Ring Flatness SEMI G8 Gold Plating Temperature Resistance SEMI G23 Measuring the Inductance of Package Leads SEMI G24 Measuring the Lead to Lead and Loading Capacitance of Package Leads SEMI G25 Measuring the Resistance of Package
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